BGA-piirin uudelleen pallotuksen tutkiminen
Nivalainen, Sami (2003)
Nivalainen, Sami
Kajaanin ammattikorkeakoulu
2003
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201002242488
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201002242488
Tiivistelmä
Nykyään käytetään yleisesti komponentteja joiden kontaktit on sijoitettu komponenttien pohjaan. BGA-piiri (Ball Grid Array) on juuri tällainen piiri, jonka kontakteina ovat piirin pohjassa sijaitsevat juotenystyt. Tämä liitosmenetelmä aiheuttaa kuitenkin ongelmia kontaktien tarkastamisen suhteen. Röntgen on ainoa menetelmä, jolla näitä kontakteja kyetään tarkastelemaan. Juotosprosessissa voi käydä niin, että piirin kontaktien välille syntyy oikosulkuja tai kaikki kontaktit eivät ole täydellisiä. Tällöin piiri joudutaan ottamaan pois piirilevyltä. Tämä tehdään erillisellä BGA-piirin korjausasemalla, jolla voidaan myös asettaa uusi piiri irrotetun tilalle. Tällaiset BGA-piirit voivatmaksaa satoja euroja, joten irrotettujen piirien korjaaminen on perusteltua.
Työn tarkoituksena olikin irrotettujen piirien korjaamisen tutkiminen ja uusien juote-nystyjen luominen piirien pohjaan. Uudet kontaktit luotiin ministensiilien ja BGA-korjaus-aseman avulla. Työ tehtiin yhteistyössä Kajaanin ammattikorkeakoulun ja Incap Oyj:n kanssa, ja tutkimuksissa käytettiin harjoituskomponentteja sekä Incap Oyj:n käyttämiä BGA-piirejä.
Harjoituskomponenttien osalta tutkimuksissa päästiin suhteellisen hyviin tuloksiin, ja juotenystyistä saatiin riittävän hyvälaatuisia. Incap Oyj:n piirin osalta tulokset jäivät hieman heikommiksi. Uusien juotenystyjen muodostaminen ei aina onnistunut ja operaatio jouduttiin uusimaan samalle piirille useita kertoja. Tämä johtui siitä, että pastan painaminen saatavilla olevilla välineillä oli vaikeaa. Tästä johtuen pasta levisi helposti piirin pohjaan aiheuttaen juotenystyjen yhdistymistä ja oikosulkuja. Toivoisinkin, että työtä jatkettaisiin ja pastanpainoon kehitettäisiin tarvittavat välineet, kuten esimerkiksi jonkinlainen pastanpainokone.
Työn tarkoituksena olikin irrotettujen piirien korjaamisen tutkiminen ja uusien juote-nystyjen luominen piirien pohjaan. Uudet kontaktit luotiin ministensiilien ja BGA-korjaus-aseman avulla. Työ tehtiin yhteistyössä Kajaanin ammattikorkeakoulun ja Incap Oyj:n kanssa, ja tutkimuksissa käytettiin harjoituskomponentteja sekä Incap Oyj:n käyttämiä BGA-piirejä.
Harjoituskomponenttien osalta tutkimuksissa päästiin suhteellisen hyviin tuloksiin, ja juotenystyistä saatiin riittävän hyvälaatuisia. Incap Oyj:n piirin osalta tulokset jäivät hieman heikommiksi. Uusien juotenystyjen muodostaminen ei aina onnistunut ja operaatio jouduttiin uusimaan samalle piirille useita kertoja. Tämä johtui siitä, että pastan painaminen saatavilla olevilla välineillä oli vaikeaa. Tästä johtuen pasta levisi helposti piirin pohjaan aiheuttaen juotenystyjen yhdistymistä ja oikosulkuja. Toivoisinkin, että työtä jatkettaisiin ja pastanpainoon kehitettäisiin tarvittavat välineet, kuten esimerkiksi jonkinlainen pastanpainokone.